Inspizieren für moderne Industrieanforderungen: Ultraschall Mikroskop Sonix ECHO

Microtronic zeigt auf der SMT das akustische Mikroskop Sonix ECHO. Es ermöglicht die Inspektion von Stacked-Dies, komplexen Flip-Chips und zusätzlichen herkömmlichen umspritzen Bauteilen.

Das ECHO VS bietet Lösungen für klarste Darstellung von Kupferstützen, umspritzten Flip-Chips, CSPs, MCMs, Stacked-Dies, Hybriden, und andere Inspektionsmöglichkeiten für das Advanced Packaging. Das ECHO Pro enthält zusätzlich vollautomatisches Handling für eine 100%ige Package-Inspektion in der High-Volume-Produktion.

SMT, Halle 5, Stand 221j

Auch erschienen auf:
https://www.beam-verlag.de/ele-2-17-c/

http://www.us-tech.com/RelId/1764592/ISvars/default/Microtronic_GmbH_to_Show_Sonix_ECHO_Scanning_Acoustic_Microscope_at_SMT_Hybrid_Packaging.htm