Microtronic zeigt auf der SMT das akustische Mikroskop Sonix ECHO. Es ermöglicht die Inspektion von Stacked-Dies, komplexen Flip-Chips und zusätzlichen herkömmlichen umspritzen Bauteilen.
Das ECHO VS bietet Lösungen für klarste Darstellung von Kupferstützen, umspritzten Flip-Chips, CSPs, MCMs, Stacked-Dies, Hybriden, und andere Inspektionsmöglichkeiten für das Advanced Packaging. Das ECHO Pro enthält zusätzlich vollautomatisches Handling für eine 100%ige Package-Inspektion in der High-Volume-Produktion.
SMT, Halle 5, Stand 221j
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