Willkommen bei Microtronic GmbH

 

 

Wir sind Ihr Partner mit Spezialisierung auf Anlagen zur Herstellung und Qualitätssicherung in der Mikroelektronik. Auch stehen wir Ihnen mit unserem Know How jederzeit zur Verfügung. Mit einigen unserer Geräte führen wir auch Dienstleistungen durch. So bieten wir Ihnen Untersuchungen mit den Ultraschallmikroskopen von Sonix, Lötbarkeitstests auf unseren LBT210 und andere Dienstleistungen.

Wir führen regelmäßig Schulungen zu verschiedenen Themen in unserem Haus durch oder können das auch bei Ihnen vor Ort für Ihre Mitarbeiter veranstalten.  
Um unseren Kunden noch mehr bieten zu können, haben wir unsere eigene Serie von Lötbarkeitstestern vorgestellt. Unser kompetentes Team hilft Ihnen gerne weiter.

 

IMAPS Symposium 2025

We are excited to announce that Microtronic will be present at the IMAPS Symposium in San Diego, joining our distributor Baimac Solutions.

Baimac Solutions is proud to represent our innovative solutions, including the LBT210 and the Dip & Look Automator. These products set new standards in precision and reliability for the microelectronics industry.

Come visit us in person! Our team will be there to provide detailed insights, answer your questions, and discuss how our solutions can support your business.

 

📆 Schedule a Meeting: Want to make sure we have time to talk? Feel free to contact us in advance to arrange a meeting!

For more information about our company and products, please visit:

 Microtronic: www.microtronic.de 

 Baimac Solutions: https://baimacsolutions.com/microtronic

 We look forward to seeing you there and hope for a strong turnout!

 

TOWN & COUNTRY RESORT, SAN DIEGO, CALIFORNIA

The 58th International Symposium on Microelectronics is organized by the International Microelectronics Assembly and Packaging Society and held in San Diego, California. IMAPS Symposium offers one of the most robust programs for microelectronics and advanced packaging technical content. Each year, we welcome many repeat attendees as well as hundreds of first-time visitors – early career packaging professionals, those new to the industry, and students.

Our event kicks off with Professional Development Courses, followed by 3 days of technical sessions with emphasis on Advanced Package Structures (Heterogeneous Integration, HPC, AI); Advanced Interconnect, Bumping & Wirebond Technologies; RF, MEMS/Sensors, High Rel, WLCSP, Small Body FO; Enabling Materials & Advanced Equipment; and CPI, Modeling, Design, Metrology. 

 https://imaps.org/page/IMAPS2025