Die modernen Fertigungsmethoden machen eine durchdachte Strategie bei der Qualitätssicherung nötig. Mit immer feinerem Pitch, kleineren Bauteilen, den bleifreien Lotpasten mit den einhergehenden Anforderungen an Temperatur, Prozesszeiten Flußmitteln, MSL usw. sowie dem stetigen Kostendruck machen die Qualitätssicherung wichtiger als je zuvor.

Um Bauteile auf ein Substrat wie eine Leiterplatte, Lead Frame oder Keramik zu bringen und elektrisch zu verbinden, ist Löten immer noch das Non plus Ultra. Die möglichen Quellen für defekte Baugruppen kennen wir alle:

•   Die höhere Temperatur kann Bauteile beschädigen und zu Delaminaionen führen.
•   Beim Abkühlen kann thermischer Stress „eingefangen“ werden, der später zu Ausfällen führen kann.
•   Dendrietenwachstum ist bei bleifreien Loten viel wahrscheinlicher.
•   Neue Anforderungen an Flußmittel mit so wenig wie möglich aktiven Zusätzen führen bei alten oder länger gelagerten Bauteilen zu Besetzungsproblemen.
•   Zum Optimieren von Lötprozessen reicht oft nicht mehr die Zeit, oder es wird als zu Aufwändig betrachtet, dies auf der Linie zu tun.

MICROTONIC ADDS THE AKROMETRIX THERMOIRÉ AXP MODULAR METROLOGY SYSTEM TO ITS DEMO LAB IN MUNICH

Microtronic GmbH, a sales specialist of microelectronics, announced that it has added the Akrometrix TherMoiré AXP to its demo facility in Munich. The AXP has been installed and is available in the Microtronic application lab for demos and test services.

The TherMoiré AXP is a modular metrology solution that utilizes the shadow moiré measurement technique, combined with automated phase-stepping, to characterize out-of-plane displacement for samples up to 400 mm x 400 mm. With time-temperature profiling capability, the TherMoiré AXP captures a complete history of a sample’s behavior during a user-defined thermal profile.