M8 NO CLEAN SOLDER PASTE

M8 NO CLEAN LÖTPASTE ist für ihre anspruchsvollen Bestückungsaufträge entwickelt worden. Sie ist eine konsequente Weiterentwicklung der sehr erfolgreichen NC258 Plattform. 
--> M8 ist die nächste Stufe der no clean Lotpasten. <--
Entwickelt als T4 Paste (und feiner) für bleifreie Lötprozesse, gewährt die M8 Paste stabile Prozesse für die heutigen herausfordernden Anwendungen. 
Ein neues Aktivatorsystem bietet starke, beständige Benetzung und Aufnahme einer Vielzahl von Profiling- Verfahren und Techniken. M8 eliminiert HiP defects bei BGA‘s und reduziert 
Lunkerbildung bei QFN/BTC Bauteilen und erzielt glänzende Lötstellen. M8 hinterlässt nur minimale Rückstände! Das zurückbleibende Flußmittel ist absolut klar und behindert AOI Prozesse nicht.
Optimiert mit führenden Beschichtern und Reinigern aus der Industrie, so das die Rückstände direkt beschichtet oder leicht entfernt werden können.
 

 

 
 
 
Features: 
- Halogen-free
- Low voiding on BGA and BTC components
- REACH and RoHS compliant
- For use with demanding, high density electronic assemblies
- High SIR/Electrically safe residue
- Formulated for use with T4 and finer powders
- Mitigates head-in-pillow